Pengaruh Waktu Pencelupan Proses Electroless Plating Terhadap Pembentukan Lapisan Tembaga Antibakteri

Yudha Pratesa, Luthfi Noviardi, Muhammad Fadlilah, Adimas Habib Iqbal, Vika Rizkia

Abstract


Penyebaran penyakit oleh bakteri sangat rentan menjadi wabah di rumah sakit dan fasilitas umum melalui kontak secara langsung dan tidak langsung. Kontak secara tidak langsung terjadi  melalui alat perantara seperti jarum suntik, pakaian hingga gagang pintu. Salah satu bagian yang paling sering disentuh orang adalah gagang pintu dan kusen. Saat ini, banyak kusen yang dibuat dari bahan dasar logam aluminium karena harga yang murah, tahan korosi dan ringan. Kusen aluminium umumnya diproses anodisasi untuk memberikan efek warna karena kesukarannya jika dicat secara langsung. Produk anodisasi umumnya berstruktur pori sehingga dapat menjadi tempat ideal tumbuh dan berkoloni bakteri dengan mudah. Pada penelitian dilakukan pembuatan lapisan tembaga yang menutup pori dan mampu memberikan efek racun pada bakteri Escherichia Coli penyebab berbagai macam penyakit. Hasil dari penelitian ini menunjukkan, waktu electroless plating optimal selama 26 menit yaitu ketebalan antara 8-24 µm. Tembaga berhasil melapisi permukaan material secara merata. Hasil pengujian antibakteri dengan Kirby test menunjukan hasil plating memiliki kemampuan untuk mencegah pertumbuhan bakteri. Hasil uji ketahanan lapisan terhadap cuaca menggunakan saltspray menunjukan pelapisan selama 26 menit memberikan efek yang terbaik.


Keywords


Antibakteri, Electroless plating, Eschericia coli

Full Text:

PDF

References


Arnold, J.W., dan G.W. Bailey. 2000. “Surface finishes on stainless steel reduce bacterial attachment and early biofilm formation: scanning electron and atomic force microscopy study.” Poultry Science 79 (12): 1839–45. doi:10.1093/ps/79.12.1839.

Aykent, F., I. Yondem, A.G. Ozyesil, S.K. Gunal, M.C. Avunduk, dan S. Ozkan. 2010. “Effect of different finishing techniques for restorative materials on surface roughness and bacterial adhesion.” The Journal of Prosthetic Dentistry 103 (4): 221–27. doi:https://doi.org/10.1016/S0022-3913(10)60034-0.

Besinis, A., S.D. Hadi, H.R. Le, C. Tredwin, dan R.D. Handy. 2017. “Antibacterial activity and biofilm inhibition by surface modified titanium alloy medical implants following application of silver, titanium dioxide and hydroxyapatite nanocoatings.” Nanotoxicology 11 (3). Taylor & Francis: 327–38. doi:10.1080/17435390.2017.1299890.

Charles Forman, M., dan A.E. Verchot. 1967. “Practical galvanic series.” Alabama.

Chi, G.J., S.W. Yao, J. Fan, W.G. Zhang, dan H .Z. Wang. 2002. “Antibacterial activity of anodized aluminum with deposited silver.” Surface and Coatings Technology 157 (2): 162–65. doi:https://doi.org/10.1016/S0257-8972(02)00150-0.

Danookdharree, U., H. Le, R. Handy, dan C. Tredwin. 2015. “Antibacterial coating made of strongly adhered nanosilver to titania nanotubes for dental implants.” In Proceedings of the British Society for Oral and Dental Research (BSODR) Annual Meeting.

Fromson, H.A. 1977. Process of Making Electroplated Anodized Aluminum articles and Electroless Plating. 4,021,592, issued 1977.

Karayan, A.I., D. Ferdian, dan Y. Pratesa. 2012. “Synthesis of TiO2 nanotube on Ti-10Ta-10Nb thin film by anodization.” International Journal of Technology 3 (2): 140–44.

Nobari, N., M. Behboudnia, dan R. Maleki. 2016. “Palladium-free electroless deposition of pure copper film on glass substrate using hydrazine as reducing agent.” Applied Surface Science 385: 9–17. doi:https://doi.org/10.1016/j.apsusc.2016.05.033.

Pandiyarajan, T., R. Udayabhaskar, S. Vignesh, R.A. James, dan B. Karthikeyan. 2013. “Synthesis and concentration dependent antibacterial activities of CuO nanoflakes.” Materials Science and Engineering: C 33 (4): 2020–24. doi:https://doi.org/10.1016/j.msec.2013.01.021.

Purnama, D., dan V. Rizkia. 2012. “Pelapisan aluminium dengan proses anodisasi multiwarna untuk aplikasi” 11 (3).

Rizkia, V., B. Munir, J.W. Soedarsono, dan B. Suharno. 2015. “Corrosion resistance enhancement of an anodic layer on an aluminum matrix composite by cerium sealing.” International Journal of Technology 7: 1191–97.

Seita, M., H. Tsuchida, M. Imanari, Y. Sugita, A. Egli, dan W. Brasch. 2004. Formaldehyde-free electroless copper platingprocess and solution for use in the process. US 20040253450A1, issued 2004.

Voorwald, H.J.C., R.Q. Padilha, L.W. Pigatin, M.O.H. Cioffi, dan M.P. Silva. 2007. “Influence of electroless nickel interlayer thickness on fatigue strength of chromium-plated AISI 4340 steel.” ESIS -ECF 15 Sweden, 895–704.




DOI: http://dx.doi.org/10.24817/jkk.v40i1.3598

Refbacks

  • There are currently no refbacks.


Copyright (c) 2018 Yudha Pratesa

Jurnal Kimia dan Kemasan is indexed by:

    Creative Commons License

This work is licensed under a Creative Commons Attribution-ShareAlike 4.0 International License.